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애플 M4 발표 애플이 M4 탑재 아이패드 프로 발표와 함께 M3의 후속작 M4를 발표했습니다2세대 3 나노미터 기술을 사용해 제작된 M4는 애플 실리콘의 업계 최고 전력 효율성을 향상하고 놀라울 정도로 얇은 아이패드 프로 디자인을 구현하는 SoC(시스템 온 칩)이라고 합니다 아이패드 프로의 디스플레이의 놀라운 정밀도, 색상, 밝기를 구현하며 새로운 CPU에는 최대 10개의 코어가 탑재되었고 새로운 10 코어 GPU는 M3에 도입한 차세대 GPU 아키텍처를 기반으로 하여최초로 아이패드에 동적 캐싱, 하드웨어 가속 레이 트레이싱, 하드웨어 가속 메시 셰이딩 기능을 제공합니다또한 애플 사상 가장 빠른 뉴럴 엔진이 갖추어져 있어 초당 최대 38 TOPS의 작업을 수행할 수 있다고 하네요아이패드 프로에 처음 탑재하고 나오는 거.. 2024. 5. 10.
애플, M4 탑재 아이패드 Pro 발표 애플이 아이패드 프로 11인치 4세대의 후속작 아이패드 프로 11인치 5세대와 아이패드 프로 12.9인치 6세대의 후속작 아이패드 프로 13인치 모델을 발표했습니다디자인은 전체적으로 전작과 비슷하지만 제품의 길이가 조금 길어진 곳도 있고 두께가 얇아지고 무게가 가벼워지는 등의 변화가 있습니다 프로세서는 M3가 아닌 M4를 탑재했고 용량별로 코어의 구성이 차이가 있습니다256GB와 512GB 모델은 코어 하나가 죽은 컷칩(성능 코어 3개 탑재)이 들어가고 1TB와 2TB 모델은 성능 코어가 온전히 들어간 풀칩(성능 코어 4개 탑재)가 들어갔습니다또한 애플 로고 부분에 구리를 적용해 방열 성능을 높였다고 하네요그리고 256GB와 512GB 모델은 램 8GB가 탑재되고 1TB와 2TB 모델은 램 16GB가 탑.. 2024. 5. 9.
애플, M2 탑재 아이패드 에어 발표 애플이 아이패드 에어 5세대의 후속인 M2 탑재 6세대와 M2 탑재 모델의 대형 모델 에어 13인치 모델을 발표했습니다 디자인은................ 전작과 동일하고 13인치는 그냥 화면 크기만 키웠다고 보시면 될 것 같네요 애플 펜슬은 USB-C 모델과 이번에 새로 발표된 Pro모델을 지원하며 필압, 틸트 인식도 지원되며 후면에 있는 Smart Connector를 이용하여 Magic Keyboard(iPad)와 같은 여러 액세서리들을 지원합니다 대신 스마트 키보드 폴리오 지원이 빠졌습니다 기기 측면의 Apple Magnetic Connector를 이용한 애플 펜슬의 무선 충전, 블루투스 페어링도 지원됩니다 그리고 가장 큰 변화가 있다면 64GB 256GB 모델만 있었다면 이번에 M2 탑재 제품은.. 2024. 5. 9.
애플, 2024년 5월 7일 이벤트 예정 애플이 새 발표회 초대장을 공개했습니다이번 이벤트는 Let loose (마음 가는 대로)라는 문구와 함께 애플 펜슬로 그린 듯한 이미지가 실려 있습니다 한국 시간 기준 2024년 5월 7일 오후 11시 예정이라고 하네요 애플 이벤트 유튜브 중계 링크 https://youtu.be/f1J38FlDKxo루머로는 이번 발표회에서 신형 아이패드와 애플펜슬을 선보일 것이라는 이야기가 있는 상태입니다2023년.. 즉 작년에 아이패드 신제품이 없었던 만큼 이번 차세대 아이패드는 변화가 찾아올 거다라는 추측이 많은 상태인데요 대표적으로 아이패드 프로 모델의 경우 현재 11인치 4세대는 LCD / 12.9인치 6세대는 미니 LED가 탑재되어있는데 이번에 나올 신형 아이패드는 OLED가 탑재될 거다라는 말이 나오고 있습니.. 2024. 4. 30.
애플, M3 시리즈 발표 애플이 Apple Silicon의 최신 칩셋 M3 시리즈를 발표했습니다 M3 , M3 Pro , M3 Max 이 세 종류의 칩 라인업은 획기적으로 향상된 성능을 제공하며 Mac의 역량을 확장시키는 혁신적인 기술을 갖췄다고 합니다 TSMC의 3nm 공정을 통해 만들어지며 한 단계 작아진 공간에 더 많은 수의 트랜지스터를 직접해 속도와 효율성을 개선했다고 하네요 이번 M3 칩 제품군은 차세대 GPU를 탑재해 애플 실리콘 그래픽 아키텍처 사상 가장 눈부신 도약을 이뤄냈고 GPU 속도와 효율성이 모두 향상되었으며 Dynamic Caching라는 새로운 기술을 도입해 동시에 하드웨어 가속형 레이 트레이싱 및 메시 셰이딩과 같은 신규 렌더링 기능을 구현한다고 합니다 렌더링 속도는 M1 칩 제품군 대비 최대 2.5배.. 2023. 11. 1.