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소식/IT & PC 관련57

애플 M4 발표 애플이 M4 탑재 아이패드 프로 발표와 함께 M3의 후속작 M4를 발표했습니다2세대 3 나노미터 기술을 사용해 제작된 M4는 애플 실리콘의 업계 최고 전력 효율성을 향상하고 놀라울 정도로 얇은 아이패드 프로 디자인을 구현하는 SoC(시스템 온 칩)이라고 합니다 아이패드 프로의 디스플레이의 놀라운 정밀도, 색상, 밝기를 구현하며 새로운 CPU에는 최대 10개의 코어가 탑재되었고 새로운 10 코어 GPU는 M3에 도입한 차세대 GPU 아키텍처를 기반으로 하여최초로 아이패드에 동적 캐싱, 하드웨어 가속 레이 트레이싱, 하드웨어 가속 메시 셰이딩 기능을 제공합니다또한 애플 사상 가장 빠른 뉴럴 엔진이 갖추어져 있어 초당 최대 38 TOPS의 작업을 수행할 수 있다고 하네요아이패드 프로에 처음 탑재하고 나오는 거.. 2024. 5. 10.
애플, M3 시리즈 발표 애플이 Apple Silicon의 최신 칩셋 M3 시리즈를 발표했습니다 M3 , M3 Pro , M3 Max 이 세 종류의 칩 라인업은 획기적으로 향상된 성능을 제공하며 Mac의 역량을 확장시키는 혁신적인 기술을 갖췄다고 합니다 TSMC의 3nm 공정을 통해 만들어지며 한 단계 작아진 공간에 더 많은 수의 트랜지스터를 직접해 속도와 효율성을 개선했다고 하네요 이번 M3 칩 제품군은 차세대 GPU를 탑재해 애플 실리콘 그래픽 아키텍처 사상 가장 눈부신 도약을 이뤄냈고 GPU 속도와 효율성이 모두 향상되었으며 Dynamic Caching라는 새로운 기술을 도입해 동시에 하드웨어 가속형 레이 트레이싱 및 메시 셰이딩과 같은 신규 렌더링 기능을 구현한다고 합니다 렌더링 속도는 M1 칩 제품군 대비 최대 2.5배.. 2023. 11. 1.
애플, M2 Pro와 M2 Max SoC 발표 애플이 차세대 SoC(시스템 온 칩)인 M2 Pro와 M2 Max를 발표했습니다 Apple Silicon의 혁신적인 전력 효율 성능을 새로운 차원으로 끌어올린다고 하며 M2 Pro의 경우 M2의 아키텍처를 확장해 최대 12 코어 CPU 및 최대 19 코어 GPU를 최대 32GB 고속 통합 메모리와 함께 제공된다고 합니다 M2 Max의 경우 M2 Pro의 성능을 바탕으로 최대 38 코어 GPU 두 배 확장된 규모의 통합 메모리 대역폭과 최대 96GB 통합 메모리를 제공한다고 하네요 업계 최고 수준의 와트당 성능은 M2 Max를 세계에서 가장 강력하고 전력 효율적인 프로 노트북용 칩으로 만들어 주고 M2 Pro 및 M2 Max는 빨라진 속도의 16 코어 Neural Engine으로 강력한 미디어 엔진 등 업.. 2023. 1. 19.
구글, Stadia 서비스 종료 예정 구글, Stadia 서비스 종료 예정 구글의 클라우드 게임 서비스 Stadia가 서비스 종료할 예정이라고 합니다 2023년 1월 18일에 종료될 예정이라고 하며 이미 구매한 소프트웨어는 물론 하드웨어도 모두 환불해 줄 예정이라고 하네요 구글 스토어를 통해 구매한 모든 스태디아 하드웨어 및 스태디아 스토어를 통해 구입한 게임 , DLC를 환불해주는 거라고 하네요 음... 7월 29일에 서비스 종료 예정이라고 공식적으로 답변을 했었는데 꽤 빠른 시간 안에 종료하는군요 참고로 서비스 종료하면서 스태디아에서 얻은 기술은 유튜브 , 구글 플레이 , AR 서비스에 적용될 예정이라고 합니다 음......... 스태디아.................. 딱히 존재감은 없었죠... 다른 클라우드 게임처럼 사용자의 기기에 .. 2022. 10. 14.
퀄컴, 스냅드래곤 8cx Gen 3과 7c Plus Gen 3 발표 퀄컴, 스냅드래곤 8cx Gen 3과 7c Plus Gen 3 발표 이게 어느덧 3세대가 나오네 퀄컴이 Windows-on-ARM 노트북용 신형 칩셋 2종을 발표하였다고 합니다 이번에 발표된 스냅드래곤 8cx Gen 3은 윈도우 기기용으로는 세계 최초 5nm 공정을 통해 생산된다고 하네요 전작에 비해 CPU는 85% GPU는 60%의 성능 향상이 되었고 NPU의 경우 전작의 세 배인 29TOPS를 제공한다고 합니다 전력 소모를 줄이는 팬리스 설계도 가능하다고 하네요 스마트폰용 칩셋(8 Gen 1)과 마찬가지로 최고 10 Gbps의 다운링크 속도를 제공하는 스냅드래곤 X65 모뎀과 7.5 Gbps의 스냅드래곤 X55 모뎀 그리고 4.4 Gbps의 스냅드래곤 x62와 함께 조합해 사용할 수 있다고 하는데요 .. 2021. 12. 4.