본문 바로가기

삼성전자143

삼성,차세대 서버용 ssd와 고용량 D램 모듈 양산 삼성,차세대 서버용 ssd와 고용량 D램 모듈 양산 삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반 NVMe SSD인 PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM , LRDMM을 본격 양산 시작한다고 합니다 일단 PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD 2세대 EPYCEPYC™ 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정 이라고 하네요 그중 PM 1733의 경우 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하여 NVMe SSD에서 연속 읽기 8,000MB/s 임의 읽기 1,500,000 IOPS를 구현한 역대 최고의 성능을 가진 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상되었다고 합니다 해당 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산이 되고 U.2.. 2019. 8. 13.
삼성전자, 12Gb LPDDR5 양산 삼성전자, 12Gb LPDDR5 양산 삼성전자가 12Gb(기가비트) LPDDR5(Low Power Double Date Rate 5) 모바일 D램을 세계 최초로 양산한다고 합니다... 이달 말부터 2세대 10 나노급(1y) 12Gb 칩 8개를 탑재한 12GB LPDDR5 모바일 D 램 패키지를 양산한다네요 12GB(기가바이트) LPDDR4X 모바일 패키지 양산 시작한 지 약 5개월 만에 12Gb(기가비트) LPDDR5 모바일 D램을 양산하게 되었네요 이번 12Gb(기가비트) LPDDR5 모바일 D램은 현재 플래그십 스마트폰에 탑재되는 LPDDR4 X(4,266Mb/s) D램보다 약 1.3배 빠른 5,500Mb/s의 속도로 동작한다고 합니다 이 칩을 12GB 패키지로 구현했을 때 풀HD급 영화(3.7GB).. 2019. 7. 22.
삼성전자 미국 국제무역위원회(USITC) 조사 받는다 삼성전자 미국 국제무역위원회(USITC) 조사 받는다 현재 삼성전자는 미국에서 지식재산권 침해 분쟁에 휘말린 상태입니다 우선 지난달에 미국 뉴멕시코대학 이사회가 소유한 비영리단체인 서포팅 테크놀로지 트랜스퍼 캐털라이징 이코노믹 디벨로프먼트(STC)로부터 반도체 특허침해 혐의로 소송을 당하고 있는데요 STC에서는 삼성전자가 컴퓨터 칩 , 스마트폰 등에 사용되는 반도체를 생산하는 과정에서 특허를 침해했다면서 텍사스 서브 법원에 고소장을 제출한 상태입니다 소송 대상은 삼성전자 미국법인 , 삼성전자 미국 반도체법인(SSI) , 삼성전자 오스틴 생산법인(SAS) 3곳이라고 하네요 그리고 스위스 시계업체인 스와치 그룹이 삼성전자 스마트워치의 화면 일부가 자사의 시계와 거의 똑같다고 주장하면서 지난 2월에 미국 뉴욕.. 2019. 6. 27.

티스토리툴바