화웨이, 미국의 제재로 인해 자체 칩 생상 중단 공식화

화웨이, 미국의 제재로 인해 자체 칩 생상 중단 공식화

Kirin

중국의 화웨이가 최근 미국의 무역 제재 여파로 인해 자사 스마트폰의 핵심 칩(기린) 생산의 중단을 공식화했습니다...

 

최근에 중국 현지에서 열린 중국 정보화 백인회 2020 연설을 통해 신규 시스템 온칩(SoC)인 기린을 새로운 스마트폰인 메이트 40에 탑재하는 것을 끝으로 화웨이 기기에 기린 칩을 넣을 수 없다고 밝혔습니다

그러면서 미국의 제재로 오는 9월 15일 이후 화웨이 스마트폰용 칩을 생산할 방법이 없어 스마트폰 출하량이 지난해보다 적을 것으로 예상이 된다고 말했다고 하네요...

 

기린은 대만의 파운드리 업체인 TSMC를 통해 제조해왔지만 해당 업체가 화웨이로부터 신규 주문을 받지 않고 있다고 밝힌 적이 있으니까....... 기린의 추가 생산은 없는 건 확실한 것 같군요..

게다가 화웨이가 이렇게 공식 석상을 통해 미국 제재로 인해 자사 칩 생산이 중단될 거라고 밝혔으니 어떻게 보면 이례적인 일이기도 하고요

 

그동안 중국의 반도체 굴기 선봉장 역할을 해왔던 화웨이였던 만큼 자체 칩의 생산까지 막히면... 중국의 반도체 굴기 정책에도 그렇게 좋지는 않을 것 같다는 생각이 들게 되는군요

 

그리고 하웨이의 칩 설계 자회사인 하이실리콘이 설계 인력 주조조정을 진행하기도 했다고 하는데요..

HISILICON

하이실리콘... 화웨이의 자회사이자 모바일 AP와 네트워크 반도체를 전문 설계하는 회사죠

하지만 자체적으로 팹을 보유하지 않은 팹 리스라 항상 파운드리 회사(위탁생산업체)를 통해 생산을 맡겨온 곳 이기도 하죠

제일 대표적인 건 화웨이 스마트폰의 기린 AP이며 모뎀 솔루션 그리고 서버 프로세서도 설계를 하는 곳입니다

 

하지만 미국 제재의 영향으로 인력 조정을 하게 되었는데요

신규 칩을 개발하더라도 14nm가 주력인 중국의 파운드리 SMIC가 있지만...... 현재 스마트폰 AP 시장은 7nm로 넘어가고 있는 시대인데 굳이 14nm를 통해 스마트폰 AP를 제조하는 것도 한계가 있겠죠

특히나 스마트폰은 배터리와 성능 때문에 공정 미세화도 중요하니까요..

물론 최적화로 커버가 가능하긴 해도 그것도 한계가 있고 그렇다고 배터리 용량만 늘리기에는 스마트폰이 무거워지고 결국 한계가 있는 거겠죠....

 

음.... 최근에 화웨이 메이트 40의 발표가 연기될 것 같다는 루머들이 나오긴 했는데 칩 생산 관련 문제가 공식화된 걸 보면 아마도 이것 때문에 연기가 될 가능성이 꽤 있을 것 같네요

그래서 앞으로 화웨이가 스마트폰을 만들고 싶다면 어떻게 해야 되느냐...... 를 예상을 해보자면 제재되는 게 아니라면 아마도 퀄컴의 스냅드래곤을 가져다 사용할 수 있을 겁니다...

하지만 퀄컴은 미국 기업이라 불가능할 테니 대만의 미디어텍이 남겠는데 솔직히 똑같은 대만기업인 TSMC와 거래가 끊기는 걸 보면 이것도 가능하다고 장담은 못 하겠죠

 

그러면 남는 길은 자체 팹을 갖는 건데.... 과연 가능할지 모르겠네요

지금부터 투자하더라도 시간이 얼마나 걸릴지 예상도 안되는군요

 

어쨌든 앞으로 미국의 제재가 어떻게 될지 모르겠지만 부디 국내 기업에는 피해가 없길 바라네요......