미디어텍, 디멘시티 6300 발표

Dimensity 6300

미디어텍이 미드레인지 칩셋 디멘시티 6300을 발표했습니다

작년에 발표된 디멘시티 6100+의 후속이라고 하네요

 

CPU 구성은 2.4 Ghz Cortex A76 2 코어 + 2 Ghz Cortex A55 6 코어 구성으로 되었다고 합니다

GPU는 Arm Mali G57 MC2가 탑재되었다고 하네요

TSMC 6nm 공정을 통해 만들어지고 기존 디멘시티 6100+에 비해 CPU 성능은 10% 향상이 되었다고 합니다

 

이외에 디멘시티 6300은 절전을 위한 MediaTek UltraSave 3.0+기술과 3GPP 릴리즈 16 표준을 준수한 통합 5G 모뎀이 갖추어져 있고

LPDDR4 x 램 및 UFS 2.2 스토리지를 지원하며 최대 2520 x 1080 해상도의 디스플레이를 구동할 수 있고 최대 1억 800만 화소 메인 카메라 및 듀얼 밴드 Wi-Fi 5 및 블루투스 5.2를 지원합니다

 

디멘시티 6300을 탑재할 첫 스마트폰은 Realme C65 5G가 될 것이라고 하네요

 

으음..... 미드레인지................ 뭐... 원래 미디어텍이 주로 사용되는 곳이죠

이러나저러나 국내는 미디어텍 사용 스마트폰이 거의 안 나와서 그냥 그러려니 하긴 합니다..